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研磨、レーザソー、カット加工サービス

ここでは思達優（蘇州工場）で薄さ、レーザソー、カット加工サービスに使える設備を紹介します。ここでは指定されていない他の機種を使ってもいいです。これらのサービスを提供します。This introduces the equipment that will be used for the Grinding, Laser and Dicing Serviceat the STAR UNION (Suzhou Site.) It is also possible to provide these services with machines that are not shown here.

使用装置
  • グラインダ・ポリッシャGrinder
    DAG810, DFG850, DFG8540, DFG8560, DGP8761
  • レーザソー Laser
    DFL7160
  • ダイシングソー Dicer
    DAD3230, DAD3350, DFD651, DFD6340, DFD6361
  • 関連装置 Related Equipment
    Laminator, Mounter, CO2 Bubbler, Diammaflow, Microscope, UV
加工可能な製品
  • サイズ Size
    8 Inch以下
  • 加工可能な材料 Products
    8インチ及び以下の各種類のシリコン、PCB基板、石英、ガラス、陶磁器などの製品。8インチ及び以下の超硬特殊材料の切断能力（炭化ケイ素、タンタル酸リチウムなど）
    ≤ 8 “wafer, PCB substrates, quartz, glass, ceramics, etc.

対応プロセス

  • 01

    客様/思達優
    具体的な仕様と材料を確認する

  • 02

    客様
    注文書を作る

  • 03

    思達優
    加工手順の確認

  • 04

    思達優
    加工を始める

  • 05

    思達優
    品質を検査する

  • 06

    思達優
    商品を発送する

  • 07

    客様
    品質を確認する

連絡します

何かご質問やお問い合わせがあれば、いつでもご連絡ください。

WeChat:
Tel: +86-189-6219-8497

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